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晶方科技: 车用电子后视镜的出现是利用CIS影像传感器来采集后视数据,来代替原有的机械后视镜 当前要闻

时间:2023-06-17 05:56:23 来源:证券之星 发布者:DN032

晶方科技(603005)06月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。


(资料图片仅供参考)

投资者:汽车电子后视镜新国标对公司7月1日开始执行,对公司业绩有没有积极影响

晶方科技董秘:您好,车用电子后视镜的出现是利用CIS影像传感器来采集后视数据,来代替原有的机械后视镜。从技术层面上来看,这部分的替代会带动车用CIS的用量。谢谢您的关注。

投资者:尊敬的管理层,你好:今年可以说是Ai的元年,相信管理层也看到了服务器、算力芯片等细分领域的需求情况,作为先进封测里的一员,同时也承担国家专项MEMS传感器芯片封测攻坚克难任务,公司能否审时度势,让自己的优势再发挥出来,不仅坐稳影像传感器封测国内龙头地位,同时是否也可以在细分领域开展尝试,毕竟有能力,也需要恰当的机会去把握,现在AI,让某些领域的封测产能吃紧,我们能不能做,可不可以去尝试呢?

晶方科技董秘:您好,请见前述相关回复,感谢您对公司的支持及良好建议。

投资者:尊敬的管理层,公司mems高端封测正在开展国家重大科研公关,说明公司锐意进取,功底深厚,建议公司管理层关注行业发展形式,比如公司从影像ciscmos封测,拓展到光电器件,代表公司是能审时度势的?当前,先进封测技术相较传统封测,优势明显,英伟达效应,使近期先进封测产能吃紧,我相信王总应该能看到这些信息,我们在夯实封测,光电业务的同时,能否再开疆扩土呢?感谢。

晶方科技董秘:您好,感谢您对公司的支持及良好建议,光电器件正是公司未来战略发展方向之一。公司将持续在先进传感器、光电类器件、第三代半导体等领域,利用公司的工艺技术优势、整合资源、持续开发客户所需要的先进工艺制程,以满足客户对产品的需求。谢谢您的关注。

投资者:董秘说股东减持是自身经营所需做的决策,不影响企业价值与未来发展前景。要用钱可以采取质押方式,大股东连续两次大笔减持,就是套现走人,目前公司处于没有实际控制人状态,管理层的心思不在经营好公司业绩上,而是在玩资本套路割韭菜,3月4月两次股价无故拉涨停发诱导信息大笔出货,明显操纵股价行为。如大股东觉得没有能力经营好公司,直接打包卖了股权换好的经营团队入场,把公司搞好强于用冠冕堂皇的话在这里搪塞股民的提问

晶方科技董秘:您好,不存在您所说的情况。

投资者:尊敬的管理层,我看到2020年的时候,公司子公司晶方光电我一项新型晶圆级的光电交换器件生产项目,该项目设计年产能240KK件/套,产品可用于集成光电传感器,集成光电发射器件,集成光电集成系统等的镜头组件和光路组件。请问目前该项目是否投产?相关光电交换器件产品是否用于光纤交换机等产品?谢谢。

晶方科技董秘:您好,晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点,在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。近年来通过技术与业务的协同整合,一方面其混合光学镜头领域的核心优势持续提升,并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模,尤其是随着半导体设备等市场的快速发展,业务规模持续稳定增长。另一方面其微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证,在汽车智能投射领域实现规模量产,并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。谢谢您的关注。

投资者:中新创投减持是大宗交易减持还是二级市场减持?如是大宗能透露接收方是谁我们中小股东有没有权利知道?公司有无增发的打算?另外公司无实控主体股权分散对公司发展是否有困难,公司相关股东有无意向集中股权?

晶方科技董秘:您好,公司目前生产经营情况正常。根据中新创投的公告,其减持是采取大宗交易的方式进行,详见公司于2023年6月1日披露的公告。谢谢您的关注。

投资者:尊敬的管理层:公司的传感器芯片广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、生物身份识别、医疗等诸多领域,其中MEMS生物芯片(脑机应用)更是在生物医疗器械中发挥重要作用,请问公司MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目目前进展如何?

晶方科技董秘:您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,目前项目正在有序推进实施中,谢谢您的关注。

晶方科技2023一季报显示,公司主营收入2.23亿元,同比下降26.85%;归母净利润2856.66万元,同比下降68.92%;扣非净利润2042.57万元,同比下降75.84%;负债率14.77%,投资收益-8.92万元,财务费用-166.15万元,毛利率36.22%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级5家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为26.51。近3个月融资净流出1.16亿,融资余额减少;融券净流出7223.05万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,晶方科技(603005)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

晶方科技(603005)主营业务:集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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